原标题：【大事件】芯片厂商进入64位单片机厮杀，明年ST将推出64位单片机，采用14nm工艺，单片机进入GHz主频不是梦
这篇由EETimes采访ST全球执行副总裁的报道含金量还是非常高的，值得大家读一读，为大家分析了当前ST和各大芯片厂商的现状和未来。
1. 从这篇报道来看，今年10月份的ARM技术大会将发布64位单片机架构，让我们拭目以待。64位单片机采用14nm工艺，实现GHz以上的主频不是梦，最好自带超大容量DDR和Flash，这样在需要高实时性领域将对现有市场布局产生巨大冲击，毕竟单片机开发相比FPGA，DSP这些要省事很多，突出简单易上手。
2. 我们万众期待的STM32H7和i.MX RT还没有量产发布，各大芯片厂商在新的领域已经展开厮杀，市场就这么大，让他们尽情的开战吧！！
1. 2011年ST-Ericsson合资公司的终结，2015年退出了数字机顶盒芯片业务（这两个事情，让ST遭受极大的打击，幸亏及时摆脱）以及这几年MCU的成功，让ST重拾信心。
2. 2007年推出STM32F1系列，ST的MCU盈利逐年递增，直到2013推出32美分的STM32L0是个巨大的突破，当年极具影响力。
3. ST不会满足于现状，当前正在跟ARM进行紧密的合作中，2018年发布64位单片机，而且确定将采用14nm工艺，主攻工业应用。当然，不仅仅ST，如果你明年看到NXP，瑞萨，甚至英特尔，Marvell或者英飞凌也将发布64位单片机，不要觉得惊讶。
4. 关于64位单片机的定位，应用场合以及和64位MPU的定位有何不同，有待ST的64位单片机发布。
5. 下面是全球非汽车级MCU的市场收入排名，ST排第三，这个排名不包含汽车级MCU。
如果包含了汽车级MCU，市场收入是什么样的呢？就是之前发布过的全球MCU市场收入排名，可见汽车级MCU市场有多大！！
7. ST当前的MCU依然保持采用CMOS工艺，后面将逐年迁移到FD-SOI上，2019年将进行预生产。
8. 最后是NXP和ST争霸的讨论，NXP仍然拥有全球最大的MCU和SoC产品组合，在几个关键市场占据主导地位，而高通的收购可能会增加市场覆盖。更重要的是，如果收购后，高通依然致力于MCU市场，NXP将难以打败，但是MCU的应用数百万甚至数十亿，所以，对于多个竞争对手，包括Mirochip，瑞萨和TI等都有足够的空间。